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ST推出全新机顶盒芯片STiH205消费电子万芳

发布时间:2020-02-14 10:59:49 阅读: 来源:FTC蓄能节能保温材料厂家

ST推出全新机顶盒芯片STiH205 - 消费电子 - 电子工程网

意法半导体现有的STiH207系列是地面、有线、卫星和IP高清机顶盒系统级芯片解决方案,而STiH205的推出则进一步完善了该产品线。新产品的软件兼容最新推出的STiH207和广泛使用的STi7105两大系列,便于客户跨平台快速移植现有软件,以最低的开发成本扩展或升级产品平台。STiH205沿续这一主题,针对低成本和小占位面积的应用,如HDMI(高清多媒体接口)电视棒。

意法半导体部门副总裁兼统一平台产品部总经理Laurent Remont表示:“目前客户只能以牺牲高级安全内容传输为代价换取最小的产品外观尺寸。STiH205的推出让客户不必再在安全问题上妥协。”

STiH205可减少最终设备的尺寸和成本,性能较上一代产品STi7105提高 30-50%,将为最终用户提供更小、更实惠的便携式机顶盒,能够随时随地在家外欣赏电视广播和OTT(网络多媒体传输)服务。

STiH205的主要特性:

BGA 23x23 mm封装

集成256KB 2级高速缓存

集成待机控制器

集成以太网PHY

出色的视频质量(画面缩放技术、去隔行扫描、画质增强技术)

同时支持多种加密技术共存,互不干扰,在安全问题上毫不妥协

支持低频LMI(本地存储器接口),进一步降低某些应用的成本和功耗。

STiH205样片已上市,预计于2013年1月量产。

STiH205将于2012年10月31日 - 11月2日,在杭州举行的国际传输与覆盖研讨会(ICTC)展览会期间展出,欢迎参观意法半导体公司展台(白马湖国际会展中心B2-a展台)。

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